宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目
项目基本情况
公司拟在江苏省无锡市宜兴经济技术开发区庆源大道南侧建设宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，厂房已于一期工程建设完毕，二期工程无需新建厂房。
宜兴硅谷印刷线路板项目达产后，每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。
本项目预计总投资为157,966.52万元，公司已以自有资金投入约9,300万元，拟使用募集资金投入145,000.00万元。
项目实施主体
项目实施主体为全资子公司宜兴硅谷。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目实施后将提高公司多层板产品产能，改变产品结构，实现公司高端印制电路板业务领域战略布局，为公司股东创造更大的经济利益，显著提升公司在PCB行业内的竞争力。
项目建设背景
PCB作为电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为“电子产品之母”。PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期高度相关。全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域，目前中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。
近三年，中美贸易摩擦带动了PCB国产化进程。受中美贸易摩擦影响，目前我国多家科技龙头企业倡导上游供应链将核心原材料逐步“国产化”，以提高“自主可控”能力，提升产业链安全，同时这也可以兼顾降低原材料成本的需求及贴近生产地的诉求。随着下游本土PCB企业产值在国际上所占份额的提高，产业链
上游原材料、制造业逐步崛起，以及下游国内优秀客户的产业链国产化需求，使我国PCB企业迎来了快速发展机遇。受益于全球PCB产能向中国转移及下游电子终端产品制造的蓬勃发展，我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。根据Prismark统计，2018年中国大陆PCB市场产值约为327.02亿美元，占全球产值的52.41%，中国已成为PCB最重要的生产基地。
2007-2023年全球PCB产值及增长率（单位：亿美元）
数据来源：Prismark
根据Prismark预测数据，2019-2024年复合增长率约为4.3%，未来PCB行业向中国大陆转移的趋势仍将持续、行业集中度仍将进一步提升。从区域市场看，中国市场表现优于其他区域，2019年中国PCB行业产值约329.42亿美元、小幅增长0.7%，全球市场占比约53.7%；根据Prismark预测数据，2019-2024年中国PCB行业产值复合增长率约为4.9%，产值仍将优于全球其他区域。随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。从产品结构看，以多层板和集成电路封装基板为代表的高端产品增速会显著优于普通单层板、双面板等常规产品。
项目建设必要性
（1）提升高端产品的小批量及量产供应能力，满足客户一站式需求公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为华为、中兴通讯、烽火通信、京信通信、中际旭创、光迅科技等近5,000家企业提供研发、测试及小批量供应阶段的专业化服务。随着5G、光模块等市场需求的快速增长，公司高端产品小批量及量产的产能瓶颈凸显，不能满足客户的一站式需求，制约了公司业务的进一步发展。
（2）顺应5G通信市场需求及技术需求
2019年6月6日工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。国家工信部跨过试用牌照直接向通信运营商发放商用牌照，从政策层面加速5G商用进程。随着5G商用牌照发放，标志着中国加速进入到5G时代。
2019年是中国5G商用元年。全国各省将5G列为2019年重点发展任务，并相继出台5G发展规划。自2019年6月6日工业和信息化部正式颁发5G商用牌照以来，各大运营商正紧锣密鼓地布局5G，随后陆续推出5G手机套餐，开始正式商用。5G技术将融合云计算、大数据、人工智能、物联网等新一代信息技术，实现万物互联并全面赋能数字经济发展。
Prismark 数据显示，2009年到2016年全球PCB在通信领域占比显著提升，由22%增加至29%，2019年达到33%，并逐渐取代计算机成为PCB应用最大的领域，伴随着通信技术的快速发展以及未来5G的商用，PCB在通信领域的应用将进一步深化。5G时代将影响整个通信行业以及消费电子行业的未来发展轨迹。随着5G的推进，频段增加需要更多射频元件，射频前端器件的数量增加使得PCB需求提升；同时高速大容量成为PCB行业的发展趋势，对频率、层数等提出更严格的要求，核心设备高速PCB 层数达到40层以上，行业技术将进一步分化和细化。
5G网络正朝着网络多元化、宽带化、综合化、智能化的方向发展。随着各种智能终端的普及，面向2020年及以后，移动数据流量将呈现爆炸式增长。在未来5G网络中，减小小区半径，增加低功率节点数量，是保证未来5G网络支持1000倍流量增长的核心技术之一。
5G产品对PCB产品设计、生产工艺等提出了新的需求，主要表现在：A、板材的选型要符合高频、高速的要求；B、阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求；C、5G相关应用产品功能的提升会提升高密PCB的需求，HDI也会成为一个重要的技术手段，多阶HDI产品甚至任意阶互连的产品将会普及，埋阻和埋容等新工艺也会有越来越大的应用；D、5G产品对PCB的铜厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的控制精度、等离子去钻污能力具有较高的要求。均匀性良好的电镀设备、高精度的层压设备才能保证5G产品的品质要求。
针对5G产品生产PCB核心技术要求：高频高速材料加工技术400G产品需要使用M7N、MW4000等同级别材料；±5%阻抗及插损控制技术；高对准度控制技术整体4mil对准度要求；20:1高板厚孔径比生产技术；大尺寸32inch以上和板厚5.0mm以上工艺配置；40层以上产品批量加工能力。
公司通过本次募投项目的实施，可以有效提高公司产能和产品质量，能更好地适应5G时代对产品的要求，提高公司产品的竞争力。
（3）Mini LED未来需求空间广阔
2019年以来Mini LED产品密集发布，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等厂商纷纷推出Mini LED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品，Mini LED开始迎来大规模应用，对专用PCB的需求也将迎来爆发式增长。
Mini LED当前主要在两种显示中应用：LCD背光显示和商业显示。Mini LED背光模组可助力LCD升级，实现超薄、多区局部调光背光单元，使外形尺寸和对比度性能接近或优于OLED，让LCD在中高端市场能与OLED同台竞争，LCD分区调光背光技术已经成熟，成本也在不断下降，未来有望迎来规模放量。Mini LED商业显示是小间距LED商业显示的升级，随着2020年《Mini LED商用显示屏通用技术规范》，Mini LED商业显示有望迎来有序快速发展，并逐步在大尺寸电视、影院等场景落地。据Arizton数据，2018年全球Mini LED市场规模仅约1000万美元，随着上下游持续推进Mini LED产业化应用，Mini LED下游需求迎来指数级增长，预计2024年全球市场规模将扩张至23.2亿美元，年复合增长率为147.88%；高工LED研究院（GGII）指出，国内Mini LED市场到2020年将增长至22亿美元，年复合增长率为175%，增速快于全球平均水平。
资料来源：Arizton
Mini LED背光应用分为PCB基板和玻璃基板两种方案，目前PCB基板工艺更加成熟，PCB 基板更容易快速实现量产，一直以来各厂商大多将PCB基板作为Mini LED背光的基板。但是Mini LED也对PCB有了更高的要求，Mini LED作为背光时要求产品越薄越好，但是当PCB厚度低于0.4mm时，在回流焊、Molding工艺中，由于树脂基材与铜层热膨胀不同，会诱发芯片虚焊，而在Molding封装过程中，封装胶与PCB热膨胀系数不同也会导致胶裂。
公司通过本次募投项目的实施，可以帮助公司布局Mini LED市场，把握MiniLED的市场机会。
（4）把握服务器市场发展机遇
目前，我国高性能计算机需求增长显著。受益于各地政府相继推进大数据和智慧城市建设，对大型数据中心的需求越来越强烈，由此带动服务器产品市场的繁荣；在国家“信息安全”发展战略下，政府、能源、电力、金融等关键领域对服务器的国产化替代趋势明显，为国产服务器市场带来了良好的发展机遇。PCB在服务器中的应用主要包括主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。随着服务器核心芯片计算能力的提高，对于PCB的层数及材料的要求也越来越高，PCB层数的增加对供应商的整体加工能力提出更高要求，高端服务器的发展成为高端PCB生产技术升级的推动力。
据IDC的数据统计，2018年全球服务器市场景气度较高，出货量达到1,179万台，出货金额达到了888.16亿美元，同比分别增长15.82%、32.77%，呈现出明显的量价齐升的特点；2019年全球服务器出货量小幅下降至1,174万台，出货金额下降至872.91亿美元，同比下降0.42%和1.72%，市场均价也有小幅回落，但总体处于历史较高水平。
2014-2019年全球服务器出货量及销售金额
数据来源：IDC
2018年中国服务器出货量达到330.4万台，同比增长29%，销售金额为174.81亿美元，同比增长约56%，价格上升幅度显著高于其他地区；2019年中国服务器出货量下滑至318万台，销售金额达到了176.84亿美元，同比增长1.16%，在市场需求回落的情况下销售金额反而增长，体现出服务器平均单价仍有较为明显的上升，国内市场高端服务器的销售比重仍在不断增加。
2014-2019年中国服务器出货量及销售金额
单位：万台、亿美元 数据来源：IDC
公司通过本次募投项目的实施，可以帮助公司把握服务器市场发展机遇。
（5）提高光模块产品竞争力
光模块是信息光电子技术领域核心的光电子器件，是构建现代高速信息网络的基础。2012年工信部颁布《电子信息制造业“十二五”发展规划》，明确指出将推动智能光网络和大容量、高速率、长距离光传输、光纤接入（Fttx）等技术和产品的发展，近年来，国家制定了多项产业政策和实施方案以支持行业发展，助力行业升级。2018年工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》中对光模块器件发展提出了新的标准。
光模块下游主要应用于电信承载网、接入网、数据中心及以太网三大场景。根据Light Counting预测，2018年全球光模块市场规模约60亿美元，其中电信承载网市场规模17亿美元，每年以15%的速度增长，接入网市场规模约12亿美元，年增长率约11%，而数据中心和以太网市场规模已达30亿美元，未来5年复合增长率达19%。
全球光模块市场规模（百万美元）预测
资料来源：Light Counting
光模块市场格局较为分散，中国厂商崛起趋势明显。根据Light Counting，中国光模块厂商全球市场份额从2017年的14%提升至2019年的32%，产品力提升明显。但是国内针对光模块中的高端芯片元器件自给能力有限，已成为中国厂商瓶颈，国内核心技术能力急需突破。光芯片在光模块中价值量占比较高，高端光模块中将占到物料成本的70%以上。目前光芯片的生产主要由外商控制。从全球生产光器件的厂商来看，实力较强的主要来自国外，国内厂商优势在于封装与快速迭代。
光模块遵循芯片—组件(OSA)—模块的封装顺序。激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA及ROSA，同时将配套电芯片贴装在PCB，再通过精密耦合连接光通道和光纤，最终封装成为一个完整的光模块。新兴的主要应用于短距多模的COB采用混合集成的方法，通过特殊的键合焊接工艺将芯片贴装在PCB上，采用非气密性封装。
公司通过本次募投项目的实施，可以提高公司光模块产品的竞争力，缩小与国外强势企业光模块技术差距，布局空间广阔的光模块市场。
项目建设可行性
综合研发技术能力强
公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技术的孵化器。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械性能、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；建立了ISO17025质量管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质，能够出具被全球50多个国家和地区所承认的权威性的CNAS报告，满足客户对检测结果准确性和公正性等方面的要求。
样板业务为本项目提供了丰富的客户资源
公司是我国经营规模最大的PCB样板生产企业，为华为、中兴、烽火、中际旭创、浪潮信息、星网锐捷等近4000家高科技企业提供产品研发阶段的PCB样板生产制造服务。客户产品研发试制定型后，一般会将PCB批量订单委托给批量生产厂家。本项目的实施旨在提升公司的批量板生产制造能力，为客户提供一站式全产业链条服务。样板业务丰富的客户资源为项目的产能消化提供了一定的客户保障。
市场前景广阔
根据Prismark预测数据，受贸易摩擦等因素影响，2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元、同比小幅下滑1.7%,预期2020年全球PCB行业产值增长2%，2019-2024年复合增长率约为4.3%，未来PCB行业向中国大陆转移的趋势仍将持续、行业集中度仍将进一步提升。从区域市场看，中国市场表现优于其他区域，2019年中国PCB行业产值约329.42亿美元、小幅增长0.7%，全球市场占比约53.7%，2019-2024年中国PCB行业产值复合增长率约为4.9%，仍将优于全球其他区域。随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。
同时5G通信、Mini LED、服务器和光模块等新兴领域的快速崛起，提升了未来PCB行业的增长潜力，并推动行业向高端化发展，也为行业参与者提供了难得的发展机遇，为项目实施提供了市场环境支撑。
国家产业政策扶持
电子元件行业作为我国的重要行业之一，国家先后出台了多项政策以鼓励和促进电子信息行业的发展。
2016年12月发布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》提出，“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。2019年1月，工信部发布《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，以加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。
2020年3月，中共中央政治局常委会提出，加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。2020年5月22日，《2020年国务院政府工作报告》提出，重点支持“两新一重”（新型基础建设，新型城镇化建设，交通、水利等重大工程建设）建设。
新型基础设施建设（下称“新基建”），主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域，涉及诸多产业链，其中PCB作为电子产品之母，对新基建主要领域的支撑作用不言而喻，未来随着国家对新基建的投入逐渐增大，市场对适用于工业控制方向的PCB产品需求将会出现较大幅度增长。
项目预计收益情况
宜兴硅谷印刷线路板项目投资总额为157,966.52万元，其中拟使用募集资金投入145,000万元，项目达产后每年将新增96万平方米印刷线路板产能，达产年收入192,000万元，所得税后内部收益率为16.53%，投资静态回收期（含建设期）7.13年。
项目用地、立项备案、环境保护评估等事项
宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目实施地点为江苏省无锡市宜兴经济技术开发区庆源大道南侧，厂房已于一期工程建设完毕，二期工程无需新建厂房。宜兴硅谷已取得该地块国有土地使用权证。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目已履行相应的立项备案及环评程序。
