广州兴森集成电路封装基板项目
项目基本情况
公司拟在广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号建设广州兴森集成电路封装基板项目，具体实施场所为广州兴森快捷电路科技有限公司现有厂房，不新建厂房。
本项目预计总投资为36,227.44万元，公司已以自有资金投入约20,500万元，拟使用募集资金投入15,000.00万元。
项目实施主体
项目实施主体为子公司广州兴森。广州兴森集成电路封装基板项目实施后将提高公司集成电路封装基板产能，优化产品结构，为公司股东创造更大的经济利益，显著提升公司在半导体行业内的竞争力。
项目建设背景
根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计，受贸易摩擦和行业周期性影响，2019年全球半导体行业销售收入4,121亿美元，同比下降12.1%；全球市场区域分化明显，欧美、亚太、日韩地区销售收入均显著下滑，中国区域增长较好。中国市场呈现供需两旺的格局，设计、代工、封测各环节均呈现较高的景气度。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售收入为7,562.3亿元，同比增长15.8%,其中，集成电路设计业销售收入为3,063.5亿元，同比增长21.6%、占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2,149.1亿元，同比增长18.2%、占总值28.4%；封测业销售收入2,349.7亿元，同比增长7.1%、占总值31.1%。
未来，受益于5G、大数据、云计算、AI应用等行业发展，全球电子信息产业的复苏有望推动先进封装需求快速增长。从应用端而言，上述行业快速发展大幅提升了对数据存储、处理和交换的需求，需要功能更强大的处理器芯片；5G手机的普及会显著提升5G SoC芯片、RF（射频）、AiP（天线封装）和5G数据芯片的需求；数据中心的改造和建设、AI以及物联网应用有助于驱动存储芯片行业的景气度回升；从Apple Watch和iPhone到AirPods Pro，SiP解决方案的应用领域越来越广。存储芯片、MEMS芯片、射频芯片、通信芯片、处理器芯片等行业的功能强化和需求回升，驱动集成电路封装基板行业朝着规格尺寸更大、层数更多、设计更复杂且功能不断强化、高价值的方向进阶。根据Prismark数据，2019年全球集成电路封装基板行业市场规模为81.39亿美元，同比增长7.7%，预测2019-2024年复合增速为6.5%，至2024年全球集成电路封装基板行业市场规模约为111.46亿美元。
我国封装基板市场需求与供给缺口较大，作为集成电路产品的主要消费国，目前只有深南电路、珠海越亚和本公司等少数几家本土封装基板生产企业，我国封装基板产业发展潜力巨大。预计至2023年我国封装基板市场规模将增长至13.72亿美元。
过去几年，全球集成电路封装基板行业需求不振，叠加大规模资本开支带来的折旧压力、前期研发投入导致持续的亏损，全行业未有大规模的资本开支和扩产计划。全球集成电路封装基板行业的发展路径类似于PCB行业，从日本——韩国——中国台湾——中国大陆的产业转移趋势相对明确。目前，日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位，前十名占据全行业80%以上的市场份额，不管从收入、利润及产能规模，还是技术层面均领先国内同行。中国集成电路封装基板行业起步晚，但市场供需缺口很大，内资厂商的产能规模、技术能力和行业影响力均落后于日韩台的同行。近年来，受益于中国本土市场的巨大空间、产业配套和成本优势，国际半导体制造商以及封测代工企业逐步将封测产能转移至中国，直接拉动中国半导体封测产业的发展；同时，随着中国本土芯片设计和制造企业自身技术实力、产能规模的逐步提升，也极大地推动了中国本土封测产业的成长，尤其是高端封测领域。
由于集成电路封装基板行业的技术壁垒、资金壁垒和市场壁垒很高，内资PCB企业较少涉足，多数是外商或台商独资或合资企业。国内集成电路封装基板行业持续旺盛的市场需求和稀缺的产能供给之间存在巨大的缺口，考虑大规模扩产的资金压力和较长的扩产周期，供需失衡的格局将长期存在。
项目建设必要性
（1）公司集成电路封装基板业务发展迅速，产能已遇到瓶颈，不能满足客户交货需求
公司从2012年开始进入集成电路封装基板业务，经过多年的发展，已在客户、技术、工艺能力、人员和管理团队等方面积累了较多经验，并取得了快速的发展。公司目前已经积累了多家优质客户，并通过三星等国际知名客户的认证。
封装基板行业的客户主要为国际知名芯片企业，大批量订单较多，其对封装基板供应商的生产和交付能力具有较高的要求，因此，充足的产能是获取全球知名客户订单的重要保证，公司现有产能已不能满足业务发展的需要，因此，公司亟需扩大封装基板业务产能，提升供货能力，为公司封装基板业务的后续发展提供保障。
（2）世界范围内集成电路封装基板产能不足问题凸显
受5G建设、可穿戴设备、服务器市场等需求影响，全球半导体市场迎来了新的增长周期。根据半导体工业协会数据，2020年全球半导体工业销售额较2019年增长6.5%，同时，根据世界半导体贸易统计（WSTS）预计，2021年全球半导体市场销售额将达到469.40亿美元，较2020年增长8.4%。半导体新的增长周期将带动上游封装基板市场需求，根据Prismark预测，到2024年全球封装基板市场规模将达到111.46亿美元，2019年到2024年复合增长率达到6.5%。
在高速需求增长的背景下，全球封装基板现有产能不足问题凸显，2020年下半年，受封测市场需求影响，上游封装基板行业整体紧缺，封装基板供需不平衡推动价格上涨，下游日月光等封测企业纷纷上调了封测价格。公司募投项目的实施有助于抓住市场机遇，增强封装基板业务盈利能力。
（3）提高芯片产业链自主可控能力，解决“卡脖子”问题
集成电路封装基板是集成电路产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。集成电路封装基板行业具有技术壁垒、资金壁垒和市场壁垒较高的特点，市场长期被日本、韩国、台湾等外资企业占据着，前十大集成电路封装基板企业市场规模占比超过了80%；由于中国集成电路封装基板发展起步较晚，目前只有深南电路、珠海越亚和本公司等少数几家本土企业具备相应生产能力。
随着近年来中国半导体投入加大，中国封测市场规模不断增长，根据中国半导体行业协会数据，中国封测销售额从2014年的1,255.9亿元增长至2019年的2,349.7亿元，目前中国封测产业占世界封测规模已经达到60%以上，封测是中国半导体产业重要的支柱。而作为封测最主要的材料，封装基板市场却长期被外资占据着。2018年以来的中美贸易摩擦事件，美国对中国部分高科技企业采取了不同程度的技术封锁，显露了我国在部分高新技术领域的短板，凸显了关键技术自主可控的重要性，敲响了产业链安全的警钟，提高自主可控水平，避免关键领域受到“卡脖子”制约至关重要。
公司募投项目的实施有助于提高中国芯片关键领域自主可控能力，增加芯片产业供应链安全性。
项目建设可行性
（1）国家及行业政策支持项目实施
集成电路封装所属的集成电路产业既是高附加值产业,也是电子产业的基础，更是未来经济高速发展的增长点。近年来，集成电路产业已上升至国家战略层面，有关部门相继颁布了一系列的鼓励政策，如2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确了集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，并提出要提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料；2015年5月，国务院颁布的《中国制造2025》指出集成电路属于大力推动的重点领域，并明确需提升封装产业和测试的自主发展能力；《2018年国务院政府工作报告》指出，要加快制造强国建设，推动集成电路等产业发展，推进与国际先进水平对标达标。本募集资金投资项目既符合公司的战略部署，亦响应国家对集成电路行业的产业规划。
（2）公司集成电路封装基板技术已经成熟
公司从2012年开始进入集成电路封装基板业务，经过多年的研发投入和技术积累，公司的技术已经成熟，并通过三星等国际知名客户的认证，产品良率可保持在95%以上。
（3）已经积累了丰富的客户资源
经过多年的积累，公司批量供货的集成电路封装基板客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等，已经通过了众多客户的认证，为了扩产提供了客户资源保障。
（4）市场需求旺盛
集成电路封装基板是集成电路产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料，是封装过程中价值量最大的材料。受5G建设、可穿戴设备、服务器市场等因素影响，集成电路产业将迎来新的增长周期，新一轮产业增长将带动上游封装基板市场需求，根据Prismark预测，到2024年全球封装基板市场规模将达到111.46亿美元，2019年到2024年复合增长率达到6.5%。
中国作为全球最大的封测产业地，对封装基板具有较大的需求，因此，本项目的市场前景广阔。
项目预计收益情况
广州兴森集成电路封装基板项目投资总额为36,227.44万元，其中拟使用募集资金投入15,000万元，项目达产后每年将新增12万平方米集成电路封装基板产能，达产年收入31,200万元，所得税后内部收益率为8.76%，投资静态回收期（含建设期）7.09年。
项目用地、立项备案、环境保护评估等事项
项目实施地点为广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号，在广州兴森现有厂房内实施，不新建厂房。广州兴森已取得该地块国有土地使用权证。广州兴森集成电路封装基板项目已履行相应的立项备案及环评程序。
