项目基本情况
“年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目”旨在采用自有技术，新建高等级覆铜板生产线，形成年产2,400万张高等级覆铜板的生产能力。
产品可广泛应用于通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。
项目建设的背景
覆铜板行业多极化发展，国产升级替代提速
覆铜板（Copper Clad Laminate），简称CCL，是由石油木浆纸或者玻璃纤维布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。
中国为全球CCL最大市场。根据Prismark公司发布的数据，2019年全球PCB总产值613.4亿美元。其中，中国大陆总产值329.42亿美元，全球占比第一。然而，中国目前的覆铜板产品仍主要为中低端产品，美国、日本企业对通讯及IDC需求的高频高速板材技术成熟度更高。国内高技术、高附加值CCL品种则相对稀缺，根据海关总署披露的CCL进出口价格数据，我国CCL出口价长期低于进口价，并且近年来两者之间的差距不断拉大。
随着中国大陆覆铜板企业的不断发展，包括华正新材在内的CCL企业，长期专注于高频高速覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，CCL行业正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大。近年来，电子材料行业在宏观经济变动的影响下，结构性调整持续演进。疫情和国际贸易摩擦加速了行业内关键材料的国产化进程。
通讯类、消费类电子产品需求旺盛，覆铜板行业稳健发展
根据Prismark预测，全球PCB产业未来仍将稳步发展，其中高频高速、HDI板（高密度互联板）、多层板等高等级覆铜板将保持良好的发展势头。Prismark预测，2019年至2024年，全球PCB产业复合增长率约为4.3%，未来PCB行业向中国大陆转移的趋势仍将持续、行业集中度仍将进一步提升；中国PCB行业产值复合增长率约为4.9%，优于全球其他区域。
行业的长期增长机会仍然稳固，增长点主要来自于大数据和人工智能、5G无线技术、自动驾驶和电动汽车、物联网和智能消费设备；高等级覆铜板的强劲需求将继续支持未来的增长；自动化和智能制造可能会改变行业的竞争格局。近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业发展，各种电子产品需求量大幅上升，进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间。同时，随着居民收入的不断提高，电子产品的日益普及，消费类电子产品需求始终保持着高速增长的态势，使得覆铜板行业稳步发展。覆铜板行业需加大研发投入及扩产先进产品产能才能满足下游行业的市场需求。
本项目建成投产后，公司将凭借储备的研发能力，紧跟市场前沿，加速推出适应市场发展需求的产品，背靠稳定的销售团队和良好的市场基础，推进产业结构升级、提高市场竞争能力，依靠自身的努力和国家在政策方面的扶持，实现企业总体发展战略。
项目建设的必要性分析
提升公司产品交付能力、巩固和提高公司的市场地位
为满足市场不断增加的需求，提升公司产品交付能力、巩固和提高公司的市场地位，根据公司整体经营战略规划经公司经营管理层及董事会讨论决定，公司投资设立珠海全资子公司，负责在华南区域建设高效能的智能制造及服务基地，以及后续覆铜板等相关产品的生产、销售。
解决产能瓶颈，满足市场持续增长的需求
公司现有覆铜板的产能利用率较为饱和，现有产能已无法满足快速增长的下游需求，需要通过新建项目的实施进一步扩充产能。与此同时，5G通讯、汽车电子和物联网等下游PCB应用领域的拓展，拉动了下游客户对中高端覆铜板产品的需求。
抓住行业发展机遇，提升公司市场地位
电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。覆铜板行业作为电子信息产业的重要组成部分，是我国政府高度重视和大力支持发展的产业。
我国先后出台多项政策，将覆铜板行业相关产品列为重点发展对象，为覆铜板行业的发展提供了政策支持。面对行业发展机遇，公司亟需保持与市场需求发展趋势相匹配的5G通讯等领域用高等级覆铜的生产能力，不断提升高等级覆铜等高附加值产品的技术水平、生产能力及业务规模，提升公司市场地位。
增强智能制造水平，实现公司可持续发展
覆铜板行业市场空间大，市场参与者众多，目前已形成充分竞争的市场格局。同时国内人口红利正在逐渐消失，劳动力成本不断上升，如何提升生产效率、降低生产成本已成为覆铜板生产企业面临的重要问题，也是覆铜板生产企业在激烈的市场竞争中胜出的关键。
通过项目的实施，公司将提高生产线自动化和智能化水平，以提升生产效率和产品质量的稳定性；另一方面提升公司的工艺技术水平和生产管理能力，提高产品质量，缩短产品交期，提高客户服务满意度，满足客户的个性化、多样化产品需求，增强客户粘性，实现可持续发展的战略目标。
项目建设的可行性
项目建设符合国家产业政策和规划
本项目高等级覆铜板产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），覆铜板产品属于“新材料产业”中的“高性能热固性树脂基复合材料”，高等级覆铜板下游PCB及其终端应用产品则涵盖了“新一代信息技术产业”及“新能源汽车产业”等领域。
《信息产业发展指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列国家政策及指导性文件的推出，对覆铜板行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境，同时为本项目的经营发展提供了强有力的政策支持，对本项目的经营发展带来积极影响。
各项产业政策的陆续出台，彰显了国家促进高精尖半导体领域发展创新、鼓励扩大覆铜板产能、最终实现半导体及电子产业国产化的信念和决心，为覆铜板行业的健康发展提供了良好的政策环境，同时也对行业内的参与者提出了更高的标准和要求。
公司研发方向广泛，研发实力较强
公司通过自主研发、外部合作等多种途径，大力开展新产品研发和老产品持续改进，持续丰富产品系列，优化产品性能，提高产品竞争力。在研发模式上，采用基于平台的异步开发模式、矩阵式跨部门协同运作、集成式互联思维，实现板块技术共通，结合供应链与客户端整体需求，进行系统性的产品研发。在研发理念上，公司积极引入生命周期理念、风险控制理念、IPD理念，优化研发设计和研发管理，为获得持续性的研发成果做好管理支撑。
2019年公司研发投入主要集中在以下几个研究方向：
①射频微波高频覆铜板系列基材
根据5G产业发展及市场需求，公司开发PTFE和碳氢两大系列产品。为了满足未来射频微波领域的市场需求，公司继续开发高频产品的相关产品，包括低损耗热固性HC系列和适用于汽车自动驾驶毫米波雷达的HN系列产品，丰富了PTFE系列和碳氢系列的产品种类，以满足未来5G通讯、汽车自动驾驶、超高频雷达等领域的需要。公司将继续推进创新，不断突破壁垒，逐步实现对高频材料的进口替代。
②高速通讯系列基材
随着云端传输技术的广泛应用，通讯5G时代的来临，数据交换总量急速上升，数据处理设备呈现爆炸式增长，通讯基站、超级计算机、云端服务器等设备将被大量使用，高速基材成为未来市场需求的重要产品。近年来公司将低介电损耗高可靠性高速用基材（10GHz下，Dk=3.0-4.5，Df≤0.01）的研究开发列为最主要研究方向。针对不同的应用领域，对公司现有树脂体系进行全面的升级，研究开发了品种丰富、性能优异稳定的高速基材产品系列。经过前期与终端客户的合作开发，其中部分通讯用高速覆铜板已通过国内知名大型通讯公司的技术认证，部分产品已可替代美国日本进口材料的高端产品。
③高导热散热金属基材
汽车照明、新能源汽车电源电控、半导体封装等领域，对材料的要求越来越高，尤其是散热性和长期可靠性。公司为满足市场需求，重点研究了树脂体系、金属基材种类对散热性、可靠性的影响，开发了高Tg铝基板、PI型高耐压铝基板、低杨氏模量铝基板、3-5W/（m.K）高端散热型金属基板（铝基板、铜基板和铜铝合基材料），以及低CTE覆铜板和应用于二次电源模块等领域的导热FR-4覆铜板等，为市场需求提供了多种产品解决方案。
